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SMT被廣泛采用促進(jìn)了SMD表面安裝器件的發(fā)展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然，同時人們對手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求.更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。 除其它運(yùn)輸載體如托盤，塑管等外，載帶包裝哪里有賣，SMD元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體——SMD載帶系統(tǒng)。從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等方面考慮.載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢: 這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材，對載帶系統(tǒng)的要求。載帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。

東莞市騰輝塑膠電子有限公司是一家主要經(jīng)營防防靜電吸塑盤，屏蔽罩載帶，連接器載帶，五金件載帶，彈片載帶，變壓器載帶等一系列產(chǎn)品的公司。騰輝塑膠電子不斷的改進(jìn)生產(chǎn)工藝，載帶包裝價格，不斷的學(xué)習(xí)，讓產(chǎn)品變得更好，讓客戶更加放心。

載帶封裝是一門技術(shù)，需要根據(jù)載帶和上帶匹配封裝的情況來調(diào)整參數(shù)。  

在封裝過程中還經(jīng)常遇到載帶上帶封合粘性太強(qiáng).  

一是：把溫度調(diào)低；  

二是把壓力調(diào)低；  

三是如果溫度和壓力都調(diào)低了扔出現(xiàn)這個問題，說明是上帶方面的問題。

東莞市騰輝塑膠電子有限公司是一家主要經(jīng)營防防靜電吸塑盤，載帶包裝生產(chǎn)廠家，屏蔽罩載帶，連接器載帶，長寧載帶包裝，五金件載帶，彈片載帶，變壓器載帶等一系列產(chǎn)品的公司。

屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素：  

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1  

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能  

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機(jī)的整體性能。